彻底告别实体SIM卡?高通发布“iSIM”技术演示

中关村在线消息:据外媒报道,高通近日联合国外运营商沃达丰、泰勒斯联合演示了“iSIM”技术。利用此项技术,手机厂商可以将SIM卡的功能直接集成至骁龙移动平台内部,本次演示的芯片为高通骁龙888 5G移动平台。

彻底告别实体SIM卡?高通发布“iSIM”技术演示-LaokNas网络技术笔记

不同于还需集成额外芯片的eSIM技术,iSIM技术可以说是把减负做到了极致,未来可以为许多无法内置SIM卡模块的设备提供移动网络连接功能。

彻底告别实体SIM卡?高通发布“iSIM”技术演示-LaokNas网络技术笔记

早在MWC19上海展中,高通就为用户带来了iSIM技术的演示,骁龙移动平台可以用集成的安全模块直接“模拟”SIM卡特有的加密、鉴权和存储功能,完全无需额外的机身空间,节省了硬件成本。

但是,该项技术还是需要运营商的支持,国内eSIM技术还未正式普及,iSIM技术要到正式商用级别估计还得再等一阵子。

ISIM卡

优势智汇的贴卡产品是利用电子纸技术和SIM卡芯片生产的手机智能卡。贴卡粘贴于普通SIM卡上并插入手机即可使用,有强大的应用承载能力,并可通过数据短信或者GPRS数据通道实现卡内应用、数据的远端管理,是最优的解决方案,同时也是未来与3G和智能手机形成互补的最优可选移动技术解决方案。

  • 中文名ISIM卡
  • 尺寸长25.00mm 宽15.00mm 厚0.03mm
  • 容量总容量384K,可用容量64K
  • 最大单个菜单10K
  • 动态上限1000条品类记录

iSim卡技术贴卡采用双IO机制及不同的通信协议,保证贴卡与手机的通信以及贴卡与SIM卡的通信独立进行,同时能确保贴卡通信与SIM卡通信的分离,从而保证了贴卡应用和管理的独立性以及SIM卡数据的透明传输。贴卡充分融合了标准OTA卡的各方面技术和优点,并在其技术规范的基础上,对移动普通SIM卡的功能进行了升级改造,根据业务运营的要求,改进了卡与后侧管理平台的通信机制,增加了大量的扩展API,能完成原来移动普卡不能完成的业务需求,同时使得卡贴在OTA的标准规范的基础上大幅度提升了卡侧应用更新成功率和管理效率,并增加了卡侧可实现的功能,可轻松实现工单派发,产品更新等实时性要求特别强的业务需求,以及产品搜索等功能。

高度的安全性优势智汇贴卡产品菜单应用的使用、数据的存储、网络通信方面都使用了先进的硬件级加密技术,安全级别达到了电子支付的国际银行标准,为业务数据具高安全敏感性和有移动支付、身份验证需求的业务应用创造了良好基础。

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